NTT Com×日立×NEC、サイバー攻撃の防御演習「CYDER」を実施……総務省より実証実験を受託 （RBB TODAY） – Yahoo!ニュース 3社は、総務省の「サイバー攻撃解析・防御モデル実践演習」の実証実験を受託。新たなサイバー攻撃に対応可能な環境を実現するため、総務省主催の「CYDER－実践的防御演習－」の第1回目を25日に実施、2013年度中に合計6回を実施する予定となっている。CYDER（サイダー）はCyber Defense Exercise with Recurrenceの略。
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243 東京エレクトロンの決断 « 千秋日記しかし、この技術の進展は、半導体産業全体にとって決して朗報とはならなかった。数年ほど前に、私がIBMの半導体事業の責任者から聞いた話は、極めて深刻な話であった。つまり、かつての半導体事業は、1ドル投資すれば3ドルの利益が得られたが、テクノロジーの進化とともに製造設備や建屋が、どんどん高価になって、もはや1ドルを投資しても50セントしか利益が戻って来ない時代になったというのである。つまり、最先端の半導体事業は、もはや良質のビジネスにはならないと言うわけである。微細化により世代ごとにチップの面積は２分の一となり、一方、ウエハーの面積は世代ごとに2倍となった結果、半導体の生産性は世代ごとに4倍となった。その結果、チップの単価はどんどん安くなるわけだが、一方、同じものが、一度に大量に生産出来てしまうために、大量に販売が見込めるプロセッサーかメモリー以外の半導体製品では採算が合わなくなってしまった。
それに加えて、製造設備と建屋は高度化に伴い投資額が高額化してきた。かつて半導体工場は１棟1,000億円と言われてきたが、今後は1棟1兆円の時代に突入する。そうなると、半導体事業で採算が取れるのは、プロセッサを主力事業とするインテルか、メモリーを主力事業とするサムソンか、半導体設備を自社で持たない企業の委託生産に特化した台湾のTSMLの3社しかなくなった。日本の半導体各社が、次々と統合を繰り返しても結果が出せず、廃業に追い込まれている理由が、ここにある。
そして、半導体産業をさらに苦しめることになる、もっと大きな技術革新は微細化による半導体回路の高速化であった。これまで、専用回路を組まなければならない特殊な機能をもった専用チップが、皆、プロセッサとメモリーを使ったソフトウエアで実現してしまうこととなった。標準化された半導体とソフトウエアで殆どの機能が実現できるようになったことである。つまり専用LSIという商品が要らなくなった。こうなると3社以外で、残された半導体事業分野は電力を制御するパワー半導体や各種センサー、あるいは生体に関わるバイオチップという、極めて特殊な分野に絞られてきた。つまり、半導体製造装置メーカーからしてみれば顧客が居なくなってしまったというわけである。
高品質な製品を安く大量に作るという、日本がこれまで得意としてきたビジネスモデルを台湾、韓国、中国といった東アジアの国々にとって代わられたわけだが、これをまた日本に取り返そうという考えは、多分、間違っている。コモデティを大量生産するというビジネスモデルは新興国のビジネスモデルだと考えた方が良い。日本や欧州、アメリカのような先進国のビジネスモデルとしては、東京エレクトロン／アプライドマテリアル連合が目指す大量生産を行うための製造装置を事業とするべきであろう。あるいは、全く違う発想で大量生産とは真逆の1個流しのようなビジネスモデルを追求して行くことが求められている。今回の東京エレクトロンの大英断は、日本の製造業ビジネスモデルの転換を促すための大きな示唆を与えてくれている。